ГлавнаяКомплектующиеМатеринские платыМатеринские платы для Intel сокет 1700
8078

Материнская плата Maxsun MS-Challenger B760M B760, LGA1700, 2*DDR4, 1*PCIEx16, 1*PCIEx1, 2*M.2, 6*USB3.2Gen1, 6*USB2.0, 3*SATA3.0, 1G, VGA, HDMI, M-ATX, RTL

Артикул: 128510

11 540

Привезем 02.12.24 в 10:00
по предварительному заказу

Гарантия 1 год

5 шт. / под заказ

Базовые характеристики
Разъем для процессора
LGA1700
Разъемов для установки процессора
1
Серия продукции
Challenger
Максимальная TDP центрального процессора
65
12-поколение
Да
13-поколение
Да
Позиционирование использования
Desktop
Производитель чипсета
Intel
Чипсет
Intel B760
Частота системной шины
100
Оперативная память
Тип оперативной памяти
DDR4
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Количество слотов памяти
2
Режим работы памяти
2-канальный
Максимальная частота памяти OC (overclocked)
3200
Минимальная частота памяти
2133
Максимальный объем памяти
64
Поддержка ECC
Нет
Слоты расширения
Версия PCI Express
4.0
PCI-Ex16
1
PCI-Ex1
1
Внимание
Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
Графическая подсистема
Графический чипсет
Зависит от используемого процессора
Аудио
Аудиочипсет
Realtek ALC897
Количество каналов аудио
5.1
Внутренние разъемы
Количество M.2 сокетов
2
Тип сокета M.2
PCI-E x4
Тип ключа
M
Макс. допустимый форм-фактор M.2
2280
SATA 6 Гб/ с
3
Поддержка RAID-массивов SATA
0, 1, 5
USB 3.2 Gen1 внутр.
2
USB 2.0 внутр.
4
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
1
Разъемы на задней панели
USB 3.2 Gen1
4
USB 2.0
2
Количество разъемов Type A
6
Сетевой контроллер
Realtek RTL8111H
RJ45
1
Максимальная скорость передачи
1000
Линейный вход
1
Микрофонный вход
1
D-Sub
1
HDMI
1
Питание
Основной разъем питания
24pin
Разъем питания процессора
8pin
Разъемов для вентиляторов 4 pin
4
Прочие характеристики
Форм-фактор
Micro ATX
Ширина
230
Глубина
205
Комплект поставки
Материнская плата, комплект кабелей, заглушка панели I/ O, документация
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
22.11.24
01:27:19