ГлавнаяКомплектующиеМатеринские платыМатеринские платы для Intel сокет 1700
9716

Материнская плата Biostar B760T-Silver Soc-1700 Intel B760 2xDDR5 mini-ITX AC`97 8ch (7.1) 2.5Gg RAID+HDMI+DP

Артикул: 2053900

13 880

Привезем 02.12.24 в 10:00
по предварительному заказу

Гарантия 1 год

3 шт. / под заказ

Характеристики
Бренд
BIOSTAR
Модель
B760T-Silver
PartNumber/ Артикул Производителя
B760T-SILVER
Гнездо процессора
LGA 1700
Northbridge
Intel B760
Слотов памяти DDR5
2
Форм-фактор
mini-ITX
Звук
8 каналов (7.1)
Сетевой интерфейс (Ethernet RJ-45)
2.5Gigabit
Поддержка RAID
ДА
Разъем HDMI
ДА
Разъем Display Port
ДА
Тип поставки
Ret
Поддержка RAID 0
ДА
Поддержка RAID 1
ДА
Поддержка RAID 5
ДА
Поддержка RAID 10
ДА
Тип поддерживаемой памяти
DIMM
Частотная спецификация памяти
5600 МГц
Поддержка частот оперативной памяти
6400+ (OC) / 6200+ (OC) / 6000+ (OC) / 6000 (OC) / 5800 (OC) / 5600 (OC) МГц
Поддерживаемые модули памяти
совместимость уточняйте на сайте производителя
Максимальный объем оперативной памяти
96 ГБ
Режим работы оперативной памяти
двухканальный
Разъемов M.2
2
Разъем PS/ 2
1 шт. (клавиатура или мышь)
Кол-во внешних USB 2.0
2
Разъемов Display Port
1
Разъемов HDMI
1
Сетевой контроллер
Realtek RTL8125B
Аудио контроллер
Realtek ALC1220-VB
Максимальное количество слотов памяти (для фильтра Ситилинк)
2
Кол-во внешних USB 3.1
3
Кол-во внешних USB 3.1 (Type-C)
1
Поддерживаемые диски и накопители
совместимость уточняйте на сайте производителя
Слотов PCI-E 5.0 x16
1
Разъем для подключения ленты RGB
ДА
Режим работы SATA RAID
0, 1, 5, 10
Тип системы охлаждения
пассивное
Разъем питания процессора
8 pin
Разъем питания материнской платы
24 pin
Тип
Материнская плата
Тип памяти
DDR5
Всего слотов PCI-E
1
Разъем M.2 Key E
ДА
Разъем SATA
SATA 3
Количество разъемов SATA
4
4-Pin PWM коннекторы для вентиляторов
2
Разъемы для вентиляторов
1 x разъем для вентилятора ЦП; ; 1 x разъем для системного вентилятора
Разъемы для подключения передней панели корпуса
аудио
Поддержка NVMe
ДА
M2 2280 с интерфейсом PCI-E 4.0 х4
2 шт
Поддержка памяти XMP
ДА
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
1
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
1
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type-C
1
Поколение поддерживаемых процессоров
12, 13, 14
Длина упаковки (ед)
0.26 м
Ширина упаковки (ед)
0.2 м
Высота упаковки (ед)
0.05 м
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ
0.26x0.2x0.05 м
Вес упаковки (ед)
0.947 кг
Объем упаковки (ед)
0.0026 м3
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
21.11.24
20:43:11