Корпус Thermaltake CTE E660 MX Snow CA-1Y3-00M6WN-01
✕
Артикул: 165418
22 930
Привезем 02.12.24 в 10:00 по предварительному заказу
Гарантия 1 год
5 шт. / под заказ
Основные характеристики
Тип
Корпус для ПК
Модельный ряд
CTE
Модель
CTE E660 MX Snow
Форм-фактор корпуса
Middle Tower
Максимальный формат материнской платы
E-ATX
Минимальный формат материнской платы
Mini-ITX
Расположение материнской платы
вертикальное
Максимальная длина видеокарты, мм
415
Система охлаждения
Пылевой фильтр. Верх
Да
Пылевой фильтр. Низ
Да
Пылевой фильтр. Бок
Да
Доп.место - тыл
3
Доп.место - верх
2
Доп.место - низ
3
Доп.место - бок
3
Возможность установки жидкостного охлаждения
Да
Краткое описание системы жидкостного охлаждения
до 420мм фрон/ тыл/ низ, до 240мм верх
Максимальная высота кулера для CPU, мм
166
Слоты расширения
Количество слотов расширения
7
Высота слотов расширения
Full Height
Корзина
Внутренние слоты 2.5
2
Внутренние слоты 3.5
3
Разъемы, конструктивные особенности
USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0
2
USB3.2 Gen2 / USB3.1 Gen2 Type-C
1
Комбинированный аудиоразъем
1
Материал
Основной цвет корпуса снаружи
Белый
Основной цвет лицевой панели
Прозрачный
Основной цвет корпуса внутри
Белый
Наличие окна на боковой панели
Да, на передней и боковой панелях
Материал корпуса
Сталь, пластик, закаленное стекло
Материал лицевой панели
Закаленное стекло
Электропитание
Наличие блока питания
Не идёт в комплекте, возможность установки стандартного ATX
Месторасположение блока питания
Вертикальное, в задней нижней части корпуса.
Максимальная длина блока питания, мм
220
Дополнительные характеристики
Ширина, мм
270
Высота, мм
558.5
Глубина, мм
513
Вес, кг
15.85
Особенности
Возможность установки материнской платы разъемами кверху, Совместимость с материнскими платами со скрытыми разъемами
Комплект поставки
Корпус, крепежный комплект, кронштейн для видеокарты, райзер для видеокарты, документация
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
