ГлавнаяКомплектующиеМатеринские платыМатеринские платы для Intel сокет 1700
8911

Материнская плата MAXSUN MS-B760M Gaming WIFI ACE (Socket 1700, mATX, 2*DDR5, VGA+ HDMI, 3*SATA3, 2*M.2, 1xPCI-E x16 / 1xPCI-E x4, 2*USB 2.0, 4*USB 3.2 GEN1, LAN 1*1G, Bluetooth, Wi-Fi 802.11ax, RTL) [MS-B760MGamingWIFIACE]

Артикул: 11063197

12 730

Привезем 28.01.25 в 10:00
по предварительному заказу

Гарантия 1 год

1 шт. / под заказ

Аудио
Позиционирование использования
Desktop
Производитель чипсета
Intel
Чипсет
Intel B760
Частота системной шины
100
Оперативная память
Тип оперативной памяти
DDR5
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Режим работы памяти
2-канальный
Максимальная частота памяти OC (overclocked)
6400
Минимальная частота памяти
4800
Максимальный объем памяти
96
Поддержка ECC
Нет
Слоты расширения
Версия PCI Express
4.0
PCI-Ex1
1
Внимание
Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
Графическая подсистема
Графический чипсет
Зависит от используемого процессора
Аудиочипсет
Realtek ALC897
Количество каналов аудио
7.1
Внутренние разъемы
Количество M.2 сокетов
3
Тип сокета M.2
PCI-E x4
Тип ключа
M
Макс. допустимый форм-фактор M.2
2280
SATA 6 Гб/ с
4
Поддержка RAID-массивов SATA
0, 1, 5, 10
USB 3.2 Gen2 внутр.
1
USB 3.2 Gen1 внутр.
2
USB 2.0 внутр.
4
Разъемы на задней панели
USB 3.2 Gen1
4
USB 2.0
2
Количество разъемов Type A
6
PCI-Ex16
1
Разъем Wi-Fi антенны
2
Сетевой контроллер
Realtek RTL8125
RJ45
1
Максимальная скорость передачи
2500
Линейный вход
1
Микрофонный вход
1
Линейный выход
1
D-Sub
1
HDMI
1
Беспроводные интерфейсы
Bluetooth
5.3
IEEE 802.11a
Да
IEEE 802.11b
Да
IEEE 802.11g
Да
IEEE 802.11n
Да
IEEE 802.11ac
Да
IEEE 802.11ax
Да
Питание
Разъемов для установки процессора
1
Комплект поставки
Материнская плата, комплект кабелей, инструкция, крепежный комплект, антенны
Базовые характеристики
Количество слотов памяти
2
Основной разъем питания
24pin
Разъем питания процессора
8pin
Разъемов для вентиляторов 4 pin
4
Прочие характеристики
Форм-фактор
Micro ATX
Ширина
230
Разъем для процессора
LGA1700
Максимальная TDP центрального процессора
125
12-поколение
Да
13-поколение
Да
Глубина
205
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
21.01.25
19:12:07