Характеристики
Комплект поставки
Модуль памяти 2 шт.
Объем одного модуля, ГБ
32
Количество модулей в комплекте, шт
2
Количество чипов на модуле, шт
16
Тайминги
RAS to CAS Delay (tRCD)
38
Row Precharge Delay (tRP)
38
Эффективная частота, МГц
4800
Пропускная способность, Мб/ с
38400
Прочие характеристики
Особенности
Intel Extreme Memory Profiles (Intel XMP) 3.0, Plug-N-Play (PnP)
Нормальная операционная температура, °C
85
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.