Характеристики
Комплект поставки
Модуль памяти, документация
Тайминги
RAS to CAS Delay (tRCD)
39
Row Precharge Delay (tRP)
39
Прочие характеристики
Нормальная операционная температура, °C
95 °C
Особенности
AMD EXPO v1.1, Intel Extreme Memory Profiles (Intel XMP) 3.0
Объем одного модуля, ГБ
16 ГБ
Количество модулей в комплекте, шт
1 шт
Эффективная частота, МГц
6400 МГц
Пропускная способность, Мб/ с
51200 Мб/ с
Количество чипов на модуле, шт
10 шт
Напряжение питания, В
1.4 В
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
