ГлавнаяКомпьютеры и ноутбукиКомпьютерыКомпьютеры Intel
158900

Серверное шасси Intel Original M50CYP2UR312 x12 3.5" (M50CYP2UR312 99A3TV)

Артикул: 1521843

227 000

Нет в продаже
Характеристики
Опции (модули управления)
ADVSYSMGMTKEY, AXXTPMCHNE8, AXXTPMENC8
Опции (RAID-контроллеры)
AXXRPFKDE2, RES3TV360, RMSP3AD160F, RMSP3CD080F, RMSP3HD080E, RMSP3JD160J, RS3P4QF160J, RS3P4TF160F, RSP3GD016J, RSP3MD088F, RSP3QD160J, RSP3TD160F, RSP3WD080E, VROCISSDMOD, VROCPREMMOD, VROCSTANMOD
Контроллер USB
USB 3.1 контроллер встроен в чипсет
Модель корпуса
K52545
Установка в стойку 19''
Возможна; крепеж на телескопических рельсах приобретается отдельно (см. опции)
Высота
2U
Глубина серверной платформы
712 мм
Поддерживаемые платы расширения
Полноразмерные и низкопрофильные
Разъемы на передней панели
1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Расположение портов
На передней панели
Цвета, использованные в оформлении
Черный
Кнопки
Power, Reset, Unit ID
Индикаторы
Power, HDD, system status, Unit Id
Особенности материнской платы платформы
Модель материнской платы
M50CYP2SBSTD
Чипсет мат. Платы
Intel C621A
Формат платы
477 x 428 мм
Управление
Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface) . Поддерживается IPMI 2.0 (Intelligent Platform Management Interface) . Возможна установка приобретаемого отдельно модуля Advanced System Management key (ADVSYSMGMTKEY) , который поддерживает KVM over LAN, позволяет дистанционно включать и выключать сервер.
Сеть
Нет
Видео M/ B
Aspeed AST2500, видеопамять 128 Мб
Макс. кол-во подключаемых мониторов
1
Поддержка процессоров
Гнездо процессора
Socket LGA4189
Макс. кол-во процессоров на материнской плате
2
Поддержка типов процессоров
Intel серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx, Xeon Silver 43xx
Поддержка ядер процессоров
Ice Lake
Энергопотребление процессора
До 270 Вт
Частота шины
11.2 GT/ s (UPI)
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти
3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Интерфейс, разъемы и выходы
Количество разъемов PCI Express
Нет, необходима покупка Riser карт
Количество разъемов PCI Express 8x
Нет, необходима покупка Riser карт
Количество разъемов Registered DDR4
32 (по 16 на каждый процессор, 8ми канальный контроллер памяти)
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти
Зависит от процессора
Поддерживаемые модули Optane DC
Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Поддержка ECC
Есть
Дисковая система
RAID-контроллер
Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 10, 5 из Serial ATA устройств под Windows
Intel VROC (Virtual RAID on CPU)
Поддерживается, необходим приобретаемый отдельно ключ VROC_HW_Key
Количество разъемов NVMe
4x SFF-8654 (SlimLine SAS)
SATA 6Gb/ s
10 каналов: 2x miniSAS HD + 2x M.2
Разъем на объединительной плате
3x SFF-8643 (mini SAS HD) + 4x SFF-8654 (SlimLine SAS)
Разъем на шлейфе со стороны контроллера
SFF-8643 (mini SAS HD) x2 на материнской плате
Разъемы на задней панели
1x RJ-45 COM, 1x RJ-45 Management
Видео порты платформы
15-пиновый коннектор D-Sub
Клавиатура/ мышь
USB
Особенности охлаждения платформы
Блок питания
Приобретается отдельно; С горячей заменой резервных модулей (см. опции)
Мощность блока питания
без БП
Комплект поставки и опции
Особенности подключения объединительных панелей
Кабели в комплект не входят
Отсеки для накопителей
Количество разъемов M.2 (NGFF)
2 разъема B? Key SATA/ PCI-E с поддержкой карт Type 2280
Корзин 2, 5 дюйма для NVMe SSD
4 (опционально) SSD устанавливаются вместо 3.5" устройств при соединении материнской платы с объединительной платой кабелем SlimLine SAS (по одному кабелю на каждый SSD)
Корзин 2, 5 дюйма с горячей заменой
12 корзин (2.5" HDD или SSD устанавливаются вместо 3.5" устройств)
Корзин 3, 5 дюйма с горячей заменой
12 корзин для SAS/ SATA HDD с возможностью горячей замены
Можно установить 2.5” SATA дисков по умолчанию
0
Можно установить 2.5” SAS дисков по умолчанию
0
Можно установить 2.5” NVMe дисков по умолчанию
0
Можно установить 3.5” SATA дисков по умолчанию
0
Можно установить 3.5” SAS дисков по умолчанию
0
Общее кол-во 2.5/ 3.5” дисков по умолчанию
0
Максимальное общее кол-во 2.5/ 3.5” дисков в корпусе
12
Количество разъемов PCI Express 4x
Нет, необходима покупка Riser карт
Охлаждение
6 вентиляторов 60x60 мм с горячей заменой в центре корпуса. Радиаторы для процессоров приобретается отдельно
Количество разъемов PCI Express 1x
Нет, необходима покупка Riser карт
Предупреждения
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
В стандартную поставку платформы не входят: ; ; 1. Блоки питания; ; 2. Радиаторы для процессоров; ; 3. Сетевые карты; ; 4. Кабели для подключения корзин жестких дисков.; ; Все 12 корзин можно подключить, только при покупке контроллера
Основные характеристики
Производитель
Intel
Модель
M50CYP2UR312
Тип оборудования
Серверная платформа
Назначение
Сервер
Особенности корпуса платформы
Опции (батарея аварийного питания)
AXXRMFBU7
Опции (блоки питания)
AXX1300TCRPS, FCXX2100CRPS
Опции (направляющие для корпусов)
CYPFUllEXTRAIl, CYPHALFEXTRAIl
Опции (охлаждение)
CYP1UHSSTD, CYP2UHSSTD
Опции (riser карты)
CYP2URISER1DBL, CYP2URISER1RTM, CYP2URISER1STD, CYP2URISER2DBL, CYP2URISER2STD, CYP2URISER3STD
Опции (сетевые карты)
E810CQDA2OCPV3, E810XXVDA2OCPV3, X710DA4OCPV3, X710T2LOCPV3
Логистика
Размеры (ширина x высота x глубина)
493 x 89 x 851 мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)
99.07 x 59.02 x 28.88 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)
25.25 кг
USB разъемы на задней панели
3x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1)
Опции (для NVMe)
CYPCBLSL112KIT, CYPCBLSL104KIT, CYPCBLSLINTKIT, CYPCBLSL204KIT, CYPCBLSLMIDPOUT, CYPCBLSLMIDPIN, CYPCBLSL216KIT, CYPCBLSL208KIT
Максимальный объем оперативной памяти
12288 Гб (зависит от процессора и типа памяти)
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
06.02.25
00:05:05