Привезем 26.11.24 в 10:00 по предварительному заказу
Гарантия 1 год
4 шт. / под заказ
Характеристики
Тип оперативной памяти
DDR5
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Максимальная частота памяти OC (overclocked) , МГц
5600 МГц
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
1
USB 3.2 Gen1
2
USB 2.0
4
Количество разъемов Type A
6
Сетевой контроллер
Realtek
RJ45
1
Максимальная скорость передачи, Мб/ с
1000 Мб/ с
Аудио линейный вход
1
Макс. допустимый форм-фактор M.2
2280
SATA 6 Гб/ с
4
USB 3.2 Gen1 внутр.
1
USB 2.0 внутр.
2
Разъемов для установки процессора, шт
1 шт
Максимальная TDP центрального процессора, Вт
150 Вт
12-поколение
Да
13-поколение
Да
14-поколение
Да
Позиционирование использования
Desktop
Производитель чипсета
Intel
Чипсет
Intel H610
Частота системной шины, МГц
100 МГц
Оперативная память
Количество слотов памяти, шт
2 шт
Режим работы памяти
2-канальный
Максимальный объем памяти, ГБ
128 ГБ
Аудио
Аудиочипсет
Realtek
Количество каналов аудио
7.1
Разъемы на задней панели
PS/ 2
1
Разъем для процессора
LGA1700
DisplayPort
2
Электропитание
Основной разъем питания
24pin
Разъем питания процессора
8pin
Разъемов для вентиляторов 4 pin
2
Прочие характеристики
BIOS
128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Форм-фактор
Micro-ATX
Ширина, мм
230 мм
Глубина, мм
215 мм
Комплект поставки
Материнская плата, диск с ПО, крепежный комплект, комплект кабелей, заглушка панели I/ O
Минимальная частота памяти, МГц
4400 МГц
Графическая подсистема
Графический чипсет
Зависит от используемого процессора
Слоты расширения
PCI-Ex16
1
PCI-Ex1
1
Внимание
Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
Внутренние разъемы
Количество M.2 сокетов
1
Тип сокета M.2
PCI-E x4
Тип ключа
M
Основные характеристики
Тип
Материнская плата
Серия продукции
Ultra Durable
Модель
H610M S2H V2
HDMI
1
Аудио микрофонный вход
1
D-Sub
1
Поддержка Load-Reduced Registerd ECC
Нет
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
